Glossar
3D Beschichtung
Das Niederdruck Plasmaverfahren PECVD Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition bietet viele Vorteile. In anderen Sprachen spricht man auch von Tieftemperatur-Plasma, um deutlich zu machen, dass man allgemein bei relativ tiefen Temperaturen arbeitet. Aufgrund eines physikalischen Effektes geht die Energie nicht ganz auf die Bauteile, so dass man bei RT und etwas darüber auch Elastomere und Kunststoffe behandeln kann.
Weiterhin hat man z.B. im Vergleich zu dem PVD Physical Vapor Deposition Verfahren den Vorteil, dass keine Drehung und Bewegung der Bauteile notwendig ist, weil man bei dem PECVD Verfahren von einer sogenannten 3D Beschichtung spricht. Anhand des Bildes in die Plasma Vakuumkammer hinein sieht man bei dem Sägeblatt, dass dies eine 3D Beschichtung erfährt. Der Schichtaufbau geschieht in allen 3 Raumrichtungen. Dabei existieren tatsächlich auch Einschränkungen. Zum Beispiel lassen sich offene Löcher und auch Sacklöcher nicht beliebig innen beschichten. Dazu muss man sich immer mit den Kunden im Detail austauschen. Grundsätzlich bieten die Verfahren der PECVD 3D Beschichtung der Firma PLASMA ELECTRONIC GmbH viele Anwendungsmöglichkeiten.
Gerade im Bereich der Barrierebeschichtungen in der Lebensmittelverpackung bietet die CLEARPROTECT© – 3D Beschichtung deswegen viele Vorteile, weil auch diese nicht so von den Geomertrien abhängig ist wie es bei einigen Wettbewerbstechnologien der Fall sein mag.
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